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作为全球有机硅的主要供应商，道康宁是世界最大多晶硅厂Hemlock半导体公司的第一大股东。道康宁全球副总裁、大中华区总裁柯同德（Tom Cook）指出，中国本土整车厂商应用在汽车上的有机硅远远低于国外同行，他自信随着中国汽车产业发展，人们会意识到有机硅的价值并大范围采用。柯同德坦言他曾在15年前在底特律作为道康宁的销售人员参与美国整车厂的工作，并强调在中国也要深入理解整车厂商的需求。他对当前金融危机持谨慎乐观态度，近日道康宁在张家港的合资项目一期工程投产，他承诺公司在华战略投资的决定不受任何其它因素影响。
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